真空釬焊爐主要應用于各類電子元件等產品的芯片焊合等工藝的生產。一鍵啟動自動完成工藝生產，多條工藝曲線的設定，方便調取使用。
（1）真空釬焊爐開爐前，保證水、電、氣在作業狀況。電壓在380V，不得有百分之十的偏差。氣壓在0.6Mpa，水壓到達低值(0.5MPa)。到達上述需求后才能夠通電，進行操作。
（2）放料前，查看設備加熱室，加熱室有必要潔凈，不得有雜物、塵埃、油污、水等。在查看所放得商品，相同干燥清洗，無水漬、油污等在放料前需清洗潔凈。
（3）裝料后，把旋鈕打到“門關”方位。然后，發動“機械泵”和“粗抽閥”。對真空機組和爐膛抽氣，一同翻開真空爐電源(一般狀況真空計電源隨總電源一同發動)。
（4）當真空度高于1000Pa時，真空計監測點“J2”點亮。這個時分，能夠敞開“羅茨泵”。如條件不到，“羅茨泵”不會敞開，點擊按鈕無反響。
（5）當真空度高于7Pa時，真空計監測點“J1”點亮。這個時分，敞開“前級閥”和“分散泵”。對“分散泵”進行預熱
（6）待“分散泵”預熱時刻到達90分鐘時分(可調查觸摸屏上計數器)，封閉“粗抽閥”，翻開“高閥”，對爐膛抽高真空。
（7）當爐膛真空度到達作業真空度后(真空計監測點“J3”點亮，留意初始監測點設置較高，能夠自行設定或許到達所需真空度時，自行敞開加熱)，開加熱，一同溫控表主動發動運轉。
真空釬焊爐，可進行結構復雜的面與面、多點多線、很薄和大厚度結構的焊合，可進行結構復雜的面與面、多點多線、很薄和大厚度結構的焊合。
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